由于監(jiān)管制度的欠缺以及假貨的巨大利潤(rùn)，制假售假現(xiàn)象更加猖獗，越來越多的假芯片涌入市場(chǎng)。ic芯片市場(chǎng)上的高級(jí)騙子包裝得很好的也非常多。要知道，假芯片生產(chǎn)出來的成品可能會(huì)出現(xiàn)帶來重大的收入、健康、安全問題。作為元器件分銷商，則應(yīng)維持市場(chǎng)秩序，保證產(chǎn)品渠道正規(guī)化、杜絕假貨。百檢檢測(cè)收集整理了辨別假貨檢測(cè)芯片真?zhèn)蔚南嚓P(guān)資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

　　假芯片種類繁多由于這種現(xiàn)象，國內(nèi)IC市場(chǎng)出現(xiàn)了大量IC方面的名詞：散新貨、翻新貨、原字原腳貨、全新原裝貨。

　　1、原廠原包裝

　　國產(chǎn)封裝貨冒充：很難辨認(rèn)，只能通過比較，在外盒、標(biāo)簽、包裝上還是有些區(qū)別。假原包裝：比較標(biāo)簽是否和原裝的標(biāo)簽有區(qū)別，標(biāo)簽上的批號(hào)和芯片上的批號(hào)要一致。

　　2、原裝

　　原包裝已經(jīng)拆開或者已經(jīng)沒有原包裝，但是是原廠原裝貨，現(xiàn)在電子市場(chǎng)上很多的貨都是這樣的原裝貨；

　　3、散新

　　真正意義上的散新；以次充好的散新次片即IC流水線上下來因內(nèi)部質(zhì)量等問題，而未通過設(shè)計(jì)廠商的測(cè)試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當(dāng)造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片（殘次品）。假的散新（即翻新貨）電子市場(chǎng)很多商家經(jīng)常把翻新貨說成散新貨。

　　4、翻新

　　真正意義上的翻新貨一種是舊貨翻新，另一種是由于管腳長(zhǎng)期未使用氧化或者管腳磕碰而導(dǎo)致歪腳，進(jìn)行重新整腳或者鍍腳等對(duì)片子的外觀進(jìn)行修復(fù)。

　　通過以上幾種現(xiàn)象，鑒別IC芯片的真?zhèn)蔚姆椒ㄓ腥缦路椒ǎ?/p>

　　外觀檢測(cè)：外觀檢測(cè)通常使用光學(xué)顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

　　X-ray檢測(cè)：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過X-Ray透視、檢查被測(cè)器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

　　丙酮擦拭測(cè)試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對(duì)芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

　　開封、開蓋測(cè)試：開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。

　　無鉛檢測(cè)：利用SEM/EDS對(duì)零件引腳或端子進(jìn)行偵測(cè)，確認(rèn)是否含鉛，可以提供測(cè)試數(shù)據(jù)以及報(bào)告。

　　電性檢測(cè)/功能測(cè)試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺(tái)進(jìn)行IC各管腳及開封后各金線的曲線測(cè)試，包括：量產(chǎn)測(cè)試，開短路測(cè)試，漏電流測(cè)試。

　　總之，避免假貨流入風(fēng)險(xiǎn)的*佳做法，就是盡量從取得授權(quán)的正規(guī)渠道購買元器件，并對(duì)每批購入產(chǎn)品拍照留存。在造假水平如此高的今天，即便是原廠的工程師也難以通過肉眼辨別真假。一般情況下，有經(jīng)驗(yàn)的原廠工程師可能會(huì)通過熟悉的包裝方式，條形碼等看出真假貨的差別，但真正要判定是否為假芯片，還得依賴實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)儀器。